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EPTE简讯:NEPCON日本2018
2018年1月17日,日本规模最大的电子展在东京国际展览中心举行。这个展览最初的名称为InterNEPCON,至今已有47年的历史。展会举办初期,参展的都是专业用于电子设备的线路板生产和封装公司。多年 ...查看更多
经验人士分析中国PCB制造业现状及未来
对于过去40多年亚洲及中国PCB制造业及市场的发展历程,Gene Weiner了如指掌,无人能及。Barry Matties在2017国际线路板及电子组装华南展览会上采访到了这位行业资深人士,他谈论了 ...查看更多
AGFA:从阻焊膜到喷墨阻焊层
Productronica展会上展出了各种各样的新技术,我也很高兴能与其他人交流,了解这些新技术。正是这样,我认识了AGFA的Frank Louwet,他向我介绍了他们正在研发的Dipamat喷墨阻焊 ...查看更多
HDI使用增长 ——设计和制造也因此面临挑战
为了本期杂志,我们的编辑组专程采访了PCB供应链中的一些HDI顶尖专家。参加我们这次电话会议的有Steve Bird(Finisar公司的PCB/挠性技术经理)和Tony Torres(来自APCT公 ...查看更多
EPTE业务通讯:透明挠性电路,可伸展挠性电路
今年上半年JPCA贸易展上展出的大多数产品都是和电子产品、电子行业、封装及电子线路有关。参展的挠性电路制造商和挠性电路材料生产商将重点放在了透明挠性电路和可拉伸挠性电路上。展会一大亮点在于新产品引入( ...查看更多
EPTE业务通讯:透明挠性电路,可伸展挠性电路
今年上半年JPCA贸易展上展出的大多数产品都是和电子产品、电子行业、封装及电子线路有关。参展的挠性电路制造商和挠性电路材料生产商将重点放在了透明挠性电路和可拉伸挠性电路上。展会一大亮点在于新产品引入( ...查看更多